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[外观设计]封装条（方孔）-CN202230815899.8有效
发明人：董炎军;刘桃松;王德力;陈建;陈冬;丁平;张巡蒙;苑景春;黄镔;郭之球;宋振华;王恒;毛雁芳;段玉娟 -专利权人：华宇新能源科技有限公司;杭州华宇新能源研究院有限公司
申请日： 2022-12-06 - 公布日： 2023-05-05 - 主分类号： 13-02 文献下载
摘要：1.本外观设计产品的名称：封装条（方孔）。2.本外观设计产品的用途：封装电池极群。3.本外观设计产品的设计要点：在于形状。4.最能表明设计要点的图片或照片：立体图1。
封装

[发明专利]封装工装、工业注胶机及封装方法-CN202111089359.7在审
发明人：朱晓非;张超;陈科新;姜明武 -专利权人：苏州光格科技股份有限公司
申请日： 2021-09-16 - 公布日： 2021-11-26 - 主分类号： B05C3/12 文献下载
摘要：本发明涉及一种封装工装、工业注胶机及封装方法，封装工装包括封装板，夹持单元，封装板表面具有多组间隔分布的封装孔组，每组封装孔组包括多个相同内径及深度的封装孔，不同组封装孔组中的封装孔具有不同的内径和深度；夹持单元可拆卸并可选择地安装于封装板的不同位置；多个工件能够间隔夹持于夹持单元，且多个工件能够同时插入于一组封装孔中进行封装，完成工件的第一封装层封装后，再将夹持单元移动位置，使多个工件同时插入下一组相同内径及深度的封装孔进行涂胶封装，从而完成不同封装层的封装，保证了工件各封装层的大小和形状统一，减少了人为封装引入的不确定因素，保证了封装的一致性。
封装工装工业注胶机方法

[实用新型]封装工装及工业注胶机-CN202122255589.8有效
发明人：朱晓非;张超;陈科新;姜明武 -专利权人：苏州光格科技股份有限公司
申请日： 2021-09-16 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： B05C3/12 文献下载
摘要：本实用新型涉及一种封装工装及工业注胶机，封装工装包括封装板，夹持单元，封装板表面具有多组间隔分布的封装孔组，每组封装孔组包括多个相同内径及深度的封装孔，不同组封装孔组中的封装孔具有不同的内径和深度；夹持单元可拆卸并可选择地安装于封装板的不同位置；多个工件能够间隔夹持于夹持单元，且多个工件能够同时插入于一组封装孔中进行封装，完成工件的第一封装层封装后，再将夹持单元移动位置，使多个工件同时插入下一组相同内径及深度的封装孔进行涂胶封装，从而完成不同封装层的封装，保证了工件各封装层的大小和形状统一，减少了人为封装引入的不确定因素，保证了封装的一致性。
封装工装工业注胶机

[实用新型]带孔密封装置-CN200920125882.9有效
发明人：谢鹏;蔡晓;胡乔发;张建明 -专利权人：贵州风雷航空军械有限责任公司
申请日： 2009-12-03 - 公布日： 2010-09-01 - 主分类号： F16J15/46 文献下载
摘要：一种带孔密封装置，涉及密封领域，具体涉及一种适用于气压不同的空间之间的密封。本实用新型采用有孔的空心结构，充分利用空间之间的气压差，高气压一端向密封件的空心注入空气从而使密封件的表面与凹槽盖的表面紧密贴合，与现有技术相比结构简单，使用方便且密封效果较好。
密封装置

[实用新型]颅孔密封装置-CN201721399009.X有效
发明人：王军;陈嘉志;杨开军;龙浩;贺电;杨晨;吴漫锋;黄少卓;张平;王洪筱;王克万;罗敏捷;张旺明;漆松涛 -专利权人：王军
申请日： 2017-10-25 - 公布日： 2019-02-15 - 主分类号： A61N1/36 文献下载
摘要：本实用新型公开了颅孔密封装置，包括两个密封片和若干个C型固定座，两个密封片均布置在颅孔内，各C型固定座沿颅孔边缘环绕密封片布置，两个密封片的边缘均与各C型固定座的同一侧相互卡住，各C型固定座的另一侧均布置有C型夹持区域；C型夹持区域一侧为固定基座，固定基座的上端布置有颅孔壁滑扣，固定基座的下端布置有颅孔壁基扣，颅孔壁滑扣、固定基座和颅孔壁基扣形成的区域为C型夹持区域，固定基座上端的一侧布置有若干个第五单向齿本实用新型设计C型夹持区域与颅孔壁固定，设计颅孔壁滑扣使C型夹持区域的高度可调，颅孔壁滑扣只能向下滑动，防止C型固定座脱落。本实用新型结构简单，密封效果好，可广泛应用于医疗器械领域。
孔壁固定基座固定座滑扣本实用新型密封片孔密封装置上端基扣医疗器械领域密封效果好高度可调环绕密封向下滑动单向齿孔边缘下端卡住应用

[实用新型]过线孔密封装置-CN201922340673.2有效
发明人：郭小凡;陈海青 -专利权人：柳州柳工挖掘机有限公司;柳工常州机械有限公司;广西柳工机械股份有限公司
申请日： 2019-12-24 - 公布日： 2020-09-11 - 主分类号： F16L5/02 文献下载
摘要：本实用新型涉及过线孔密封装置，为解决现有过线孔密封装置安装不方便，密封不良的问题,本实用新型构造一种过线孔密封装置，包括弹性材料制成的护孔圈、箍紧装置，护孔圈的下部是用于过盈配合插装在过线孔中的插装部，上部是位于箍紧装置中被其箍紧的箍紧部，护孔圈中设置有多个上下贯通管线穿孔，每个管线穿孔的孔壁上设置有沿管线穿孔轴向延伸并径向与外部相通的切口，管线穿孔上大下小呈锥形，切口上宽下窄呈楔形。本实用新型中的过线孔密封装置安装方便，密封良好，并且安装牢固可靠。
密封装置

[实用新型]一种邮票孔芯片封装装置-CN202121752993.X有效
发明人：谢维;陈宗和;林明芳;陈俊宇 -专利权人：江苏鼎茂半导体有限公司
申请日： 2021-07-29 - 公布日： 2022-01-18 - 主分类号： H01L23/492 文献下载
摘要：本实用新型涉及芯片封装装置技术领域，特别涉及一种邮票孔芯片封装装置；一种邮票孔芯片封装装置，包括封装基板，封装基板上粘黏有芯片，芯片通过金线与封装基板电性连接，封装基板上设有封装芯片用的封装件，封装基板与封装件通过焊料片焊接，封装件与封装基板的焊接处的外壁上竖直设有邮票孔，封装件位于邮票孔所在高度的外壁上设有镀金层；本实用新型通过邮票孔和镀金层的设置，加大了封装件的吃锡量，使封装件与封装基板焊接的更稳固。
一种邮票芯片封装装置

[发明专利]一种PoP堆叠封装结构及其制造方法-CN201610043243.2在审
发明人：夏国峰;尤显平;葛卫国 -专利权人：重庆三峡学院;夏国峰
申请日： 2016-01-23 - 公布日： 2017-08-01 - 主分类号： H01L23/538 文献下载
摘要：本发明名称一种PoP堆叠封装结构及其制造方法。所属的技术领域涉及微电子封装技术领域。本发明公开了一种PoP堆叠封装结构及其制造方法。该PoP堆叠封装通过上、下封装堆叠形成，其中下封装为塑封型BGA、CSP封装等表面贴装型封装，上封装为至少具有一个插针的PGA封装等插装型封装。下封装的塑封材料至少具有一个模塑通孔，导电材料填充于模塑通孔中。上封装的插针完全插入下封装模塑通孔中的导电材料中。制造该封装结构的主要方法在下封装的塑封材料中制作模塑通孔，裸露出下封装基板上的互联接口，在模塑通孔中填充导电材料，将上封装的插针完全插入下封装模塑通孔中的导电材料中，形成PoP堆叠封装。
一种 pop 堆叠封装结构及其制造方法

[实用新型]一种96孔软盖封装仪-CN202222347065.6有效
发明人：汪俊翔 -专利权人：杭州聚电科技有限公司
申请日： 2022-09-02 - 公布日： 2023-05-26 - 主分类号： B23P19/027 文献下载
摘要：本实用新型提供了一种96孔软盖封装仪，属于封装设备技术领域。该96孔软盖封装仪包括封装组件和上料组件。所述封装组件包括支撑部、压合部和吸附部，所述压合部设置在所述支撑部上，所述吸附部设置在所述压合部上，使用时，操作员把封装完成的深孔板取出，即可继续对下一个深孔板进行封装了，当一个储料箱内的深孔板封装完成后，对另一个储料箱内的深孔板进行封装，这时另一个操作员即可对空的储料箱进行补料操作了，该96孔软盖封装仪便于对深孔板进行持续的封装，不需要因为补充深孔板而导致封装的中断，采用人工和器械相结合的方式对深孔板和96孔软盖进行封装，提高了对深孔板和96孔软盖的封装效率。
一种 96 孔软盖封装

[发明专利]芯片封装结构-CN202111392012.X在审
发明人：柯华英;陈峰跃 -专利权人：苏州浪潮智能科技有限公司
申请日： 2021-11-19 - 公布日： 2022-03-18 - 主分类号： H01L23/467 文献下载
摘要：本发明涉及芯片封装技术领域，具体涉及一种芯片封装结构。芯片封装结构包括封装壳、基板和芯片主体，封装壳的内部设有封装腔，封装壳上设有与封装腔连通的进风孔及出风孔；进风孔设置在封装壳的侧壁上，出风孔设置在封装壳的顶壁上；基板设置在封装腔内；芯片主体安装在基板上，并位于基板与封装壳的顶壁之间，芯片主体的至少部分处于进风孔与出风孔之间的流通路径上。本发明提供的芯片封装结构，可有效的提升芯片的散热性能，且占用的空间较小。
芯片封装结构

[实用新型]一种光发射接收组件封装-CN201620068050.8有效
发明人：王福文 -专利权人：眉山市兴新精密机械有限公司
申请日： 2016-01-25 - 公布日： 2016-06-22 - 主分类号： G02B6/42 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种光发射接收组件封装，包括封装本体和光缆接孔，所述封装本体为六面体，在封装本体相邻的两个面上分别设有TOSA插芯孔和ROSA插芯孔，所述TOSA插芯孔为柱状突起，其中部设有连接孔，所述封装本体与TOSA插芯孔为一体式结构，所述TOSA插芯孔为沉头孔，在与TOSA插芯孔对立的封装本体面上还设有光缆接孔，且TOSA插芯孔、ROSA插芯孔和光缆接孔在封装本体内部相互连通，在TOSA插芯孔、ROSA插芯孔和光缆接孔的交汇处还注塑有滤波片卡槽该封装结构简单、密封性好、能同时封装TOSA组件和ROSA组件，缩小了封装的体积、节约原材料。
一种发射接收组件封装

[实用新型]一种集中化的LED封装模组-CN202321085289.2有效
发明人：李洪;翟中军 -专利权人：深圳冠廷达科技有限公司
申请日： 2023-05-08 - 公布日： 2023-09-12 - 主分类号： F21V19/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种集中化的LED封装模组，属于LED封装领域，一种集中化的LED封装模组，包括LED灯环形封装架，LED灯环形封装架内部上端设置有多个环形阵列分布的安装孔，安装孔内部插设有封装柱，安装孔外侧设置有两个上下分布且与安装孔贯通的通孔，通孔外侧设置有与通孔贯通的矩形限位槽，矩形限位槽和通孔内部安装有封装固定组件，它可以实现通过在LED灯环形封装架上端设置多个安装孔，并通过封装固定组件将封装柱固定在安装孔内部，使发光晶片可以单独拆卸和安装，在某一发光晶片产生损坏后，可对单独的发光晶片进行更换，进而降低LED封装模组的维修成本，提高LED封装模组的使用寿命。
一种集中化 led 封装模组

[实用新型]一种过滤膜包-CN202221417637.7有效
发明人：贾建东;杨凯 -专利权人：杭州科百特过滤器材有限公司
申请日： 2022-06-08 - 公布日： 2022-10-04 - 主分类号： B01D63/00 文献下载
摘要：本实用新型公开了一种过滤膜包，进液单元和滤液单元两侧均设置一排通孔，部分通孔为封装孔，封装孔周边设有渗透入网体，且将封装孔包围密封的第一封胶部；进液筛网和滤液筛网周边设有渗透入网体的第二封胶部；位于一排通孔中两个端孔之间的封装孔形成中间封装孔，中间封装孔外周的第一封胶部包括分流段、导流段和阻流段；分流段沿一排通孔的相对侧延伸；阻流段位于中间封装孔与该中间封装孔同侧的第二封胶部之间；分流段与阻流段之间连有将流体导向中间封装孔旁通孔的导流段。解决目前过滤膜包的封装孔周围容易产生死角区产生料液堆积的问题。让所有过滤的流体都能进顺畅的从中间封装孔旁的通孔流出。
一种滤膜

[发明专利]凹孔的设计方法、薄膜封装方法及薄膜封装结构-CN201811393567.4在审
发明人：陈秉宏 -专利权人：陕西坤同半导体科技有限公司
申请日： 2018-11-21 - 公布日： 2020-05-29 - 主分类号： H01L51/56 文献下载
摘要：本发明涉及一种凹孔的设计方法、薄膜封装方法及薄膜封装结构，该凹孔的设计方法，应用于薄膜封装时的第一无机封装层的设计，其中凹孔的设计方法包括以下步骤：提供一第一无机封装层，在第一无机封装层上形成具有固定孔距及孔径的多个凹孔；以及改变多个凹孔的孔深，以使有机墨水在第一无机封装层平坦化后形成的有机封装层上表面平滑。本发明在形成第一无机封装层时，使第一无机封装层上具有多个凹孔，并对多个凹孔进行设计，通过改变各个凹孔的孔深，降低有机墨水与第一无机封装层的接触角，提高有机墨水的浸润性，进而提高有机墨水的平坦化效果。
设计方法薄膜封装结构

[发明专利]薄膜封装结构、薄膜封装方法及凹孔的设计方法-CN201811393535.4在审
发明人：陈秉宏 -专利权人：陕西坤同半导体科技有限公司
申请日： 2018-11-21 - 公布日： 2020-05-29 - 主分类号： H01L51/52 文献下载
摘要：本发明涉及一种薄膜封装结构、薄膜封装方法及凹孔的设计方法，该膜封装结构包括：第一无机封装层，设置于薄膜封装结构的下端，第一无机封装层的上表面具有多个凹孔；有机封装层，设置于第一无机封装层上，有机封装层是以有机墨水为材料，通过涂布在第一无机封装层上并静置，使有机墨水平坦化而形成有机封装层；以及第二无机封装层，设置于有机封装层上。本发明在形成第一无机封装层时，使第一无机封装层上具有多个凹孔，并对多个凹孔进行设计，通过改变各个凹孔的孔径及相邻两个凹孔之间的孔距，降低有机墨水与第一无机封装层的接触角，提高有机墨水的浸润性，进而提高有机墨水的平坦化效果
薄膜封装结构方法设计

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